엔비디아 공급망 확대 계획이 10월 21일 독일 베를린 GTC에서 발표됐어요. 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광엔진 분야 협력사 여섯 곳과 생산능력을 늘리는 내용이에요. 기판은 3년 안에 2.5배가 목표이고, 삼성전기는 이 공급망에 새로 합류해요. 앰코는 인터포저 웨이퍼 300% 넘게, KYEC는 11억 달러 선급금으로 미국 테스트 시설을 늘려요. 모두 계획과 목표 단계예요. 자료 출처 NVIDIA 뉴스룸 보도자료(10월 21일) 기준 직접 제작한 카드 위 카드는 이번 발표의 큰 숫자를 네 가지로 묶은 거예요. 같은 "확대"라는 말이 붙어도 대상 부품과 기한, 기준이 서로 달라서 아래에서 분야별로 나누어 살펴볼게요. 10월 21일 기준으로 엔비디아와 삼성전기가 직접 낸 보도자료를 중심으로 정리했어요. 엔비디아가 10월 21일 발표한 내용 엔비디아는 2026년 10월 21일 독일 베를린에서 열린 GTC 베를린 행사에서 보도자료를 내고, 공급망 협력사들과 전 세계 제조 생산능력을 늘리는 계획을 밝혔어요. 협력사는 앰코, 이비덴, KYEC, 삼성전기, SPIL, 유니마이크론 여섯 곳이에요. 분야는 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광엔진 네 가지로 나뉘어요. 젠슨 황 CEO는 보도자료에서 인류 역사상 가장 큰 규모의 인프라 구축이 진행 중이고, 수요는 대단하지만 생산능력이 제약 요인이라고 말했어요. 이 한 문장에 발표의 논리가 담겨 있어요. 칩 설계나 수요보다 만들고, 조립하고, 검사하는 단계의 여유가 AI 서버 출하 속도를 좌우한다는 설명이에요. 보도자료 시각은 미국 동부시간 10월 21일 오전 6시 33분이고, 한국 시간으로는 같은 날 저녁 7시 33분이에요. 삼성전기도 같은 날 별도 보도자료를 내고 엔비디아와 전략적 비즈니스 파트너십을 맺었다고 밝혔어요. 연합뉴스와 파이낸셜뉴스는 이 내용을 한국 시간 오후 8시 30분에 보도했어요. 협력사 분야 공식 자료상 핵심 내용 밝힌 시점 이비덴(IBIDEN) 기판 일본 오노 공장에 수십억 ...