전력 반도체와 핵심 소재 연구에 최대 3억 8,900만 달러를 지원하는 의향서 네 건이 10월 22일 미국 상무부에서 공개됐어요. 대상은 헬리온, 커먼웰스 퓨전 시스템스, 버티컬 세미컨덕터, 시벨코이고, 정부는 각 기업의 비의결권 소수 지분을 받는 조건이에요. 다만 최종 계약이 아닌 의향서 단계라서 금액은 최대치로 읽어야 해요. 10월 22일 기준 공식 발표를 중심으로 확인된 내용과 앞으로 볼 지점을 나눠 살펴볼게요. 직접 제작 인포그래픽(10월 22일 NIST 보도자료 기준) 무슨 일이 있었나, 의향서 네 건과 3억 8,900만 달러 미국 상무부는 10월 22일 CHIPS 및 과학법에 따른 연구개발 지원금을 최대 3억 8,900만 달러까지 주겠다는 의향서 네 건에 서명했다고 발표했어요. 집행은 상무부 산하 CHIPS 연구개발 사무국이 맡아요. 발표문은 전력의 변환과 제어, 전달에 쓰이는 반도체와 소재를 지원 대상으로 설명했어요. 네 곳의 금액을 더하면 1억 7,500만, 8,500만, 7,300만, 5,600만 달러로 정확히 3억 8,900만 달러가 돼요. 로이터는 상무부가 최근 몇 달 사이 2022년 의회가 승인한 100억 달러 규모 기금에서 반도체 기업에 연구개발 보조금 19건을 지급했다고 전했어요. 이번 건도 같은 흐름에 있어요. 상무부는 지원 조건으로 각 기업의 소수, 비지배, 비의결권 지분을 받는다고 밝혔어요. 사진 출처 미국 NIST 공식 페이지(10월 22일 캡처) 기업별 지원 내용, 핵융합 두 곳과 반도체·소재 두 곳 네 기업은 모두 전력 반도체 공급망의 서로 다른 지점을 맡아요. 헬리온과 커먼웰스 퓨전 시스템스는 핵융합 발전에 필요한 반도체를, 버티컬 세미컨덕터는 데이터센터용 전력 소자를, 시벨코는 반도체 제조 소재인 석영을 다뤄요. 아래 표는 상무부 발표문의 설명을 간단히 줄인 내용이에요. 기업 최대 금액 연구 내용(발표문 기준) 헬리온 1억 7,500만 달러 핵융합 발전용 고전압 전력 반도체와 에너지 전력 모듈 커먼웰스...